齐博平台和等离子切割的区别

点击次数:   更新时间:17/11/30 09:12:11     来源:www.ytzyjs.com关闭分    享:
  我们在对物体进行切割时,主要是等离子切割和齐博平台两种方法,这两种方法各有不同,应用的范围也不太相同,下面就给大家介绍一下它们两个的区别。
  等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化,并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。它广泛运用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业。
  齐博平台是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤;齐博平台速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄;切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
  总得来说,齐博平台和等离子切割的差距主要是两者在切割厚度和运行成本两个方面。就切割精度而言,等离子能达到1mm以内,激光能达到0.2mm以内。在成本上等离子切割相对于齐博平台来说要便宜的多,在加工精度上等离子切割相对于齐博平台一个是粗加工,一个是精细加工。小编:ly